简 介 英文名Sesame soreshin 芝麻立枯病分布广泛，各芝麻产区均有发生，以南方产区发生较重。 [为害症状]芝麻立枯病是苗期常见重要病害。初发病时，芝麻茎基部或地下部一侧呈黄色至黄褐色条斑，逐渐凹陷腐烂，后绕茎部扩展，最后茎部缢缩成线状，幼苗折倒。轻病苗有时能恢复生长。 [病原]病原为立枯丝核菌Rhizoctonia solani Kühn，属半知菌亚门。有性态为瓜亡革菌Thanatephorus cucumeris (Frank)Donk，在自然界不常见。(1)形态。菌丝幼嫩时无色，老熟时浅褐色，有分枝，分枝处缢缩，在距分枝不远处有分隔。菌核由菌丝体交织纠结而成，初为白色，后变为暗褐色，扁球形、肾形或不规则形，表面粗糙，有少量菌丝与寄主相连，靠病斑的一侧稍凹陷。菌核大小不一，明显分为外层和内层，外层由10～30层死细胞构成，约占菌核半径的1/2左右。菌核具有萌发孔，菌核形成过程中通过萌发孔排出分泌物，菌核萌发时菌丝也由此伸出。担子和担孢子担子倒卵形或圆筒形，顶生2～4个小梗，其上各着生1个担孢子。担孢子单胞，无色，卵圆形。(2)特性。菌丝生长温度为10～38℃，最适温度为26～32℃。菌丝只有在相对湿度85%以上时，才能侵染致病。菌核在12～15℃时开始形成，在30～32℃时形成最多，超过40℃很难形成。菌核在26～32℃，相对湿度达95%以上时，10～12小时就可萌发产生菌丝。日光明显抑制菌丝生长，但刺激菌核的形成。 [侵染](1)越冬。病原菌以菌丝体和菌核在土壤和病残体内越冬。(2)侵入。第二年地温高于10℃开始萌发，进入腐生阶段。遇适宜的环境条件，病菌从气孔、伤口或表皮直接侵入，引起发病。后病部长出菌丝继续向四周扩展。此外该病还可通过风雨、灌溉水、肥料或种子传播蔓延。 [发生规律]苗期降雨多、土壤湿度大，发病严重。形态特征生活习性防治方法(1)苗床消毒。在苗床整畦时，每公顷用70％敌克松可湿性粉剂15千克，对干细土450kg，拌匀成药土，播种前撒施畦内。(2)种子处理。播种前用种子重量0.2％的40％福美双、60％多福合剂或50％多菌灵可湿性粉剂拌种。(3)农业防治：选用耐渍性强的品种。与非寄主作物轮作，避免重作。精细整地，采用高畦栽培，适期播种。雨后及时排出田间积水，降低土壤湿度。及时间苗、中耕，提高土温，增强植株抗病力。(4)药剂防治：发病初期喷洒药剂防治，每隔7天喷洒1次，连续喷洒2～3次。药剂可选用50％多菌灵可湿性粉剂1 000倍液，或70％敌克松可湿性粉剂1 000倍液，或75％百菌清可湿性粉剂600倍液，或20％甲基立枯磷乳油1 000倍液。
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