简 介 英文名Sesame leaf blight 芝麻叶枯病在各芝麻产区均有发生。近年来，局部地区发病较重。该病扩展迅速，生长后期遇连阴雨，仅20天左右即可漫延全田引致大量落叶，对产量影响很大。 [为害症状]为害叶片、叶柄及茎和蒴果。(1)叶片。病斑近圆形，暗褐色，有不明显的轮纹，病斑大小4～12mm，其上生有黑色霉状物，严重时病叶枯死脱落。(2)茎杆。病斑梭形，后扩展为红褐色条斑。(3)蒴果。病斑圆形，红褐色，略凹陷，籽粒不饱满。 [病原]病原为芝麻长蠕孢Helminthosporium sesami Miyake，属半知菌亚门。分生孢子梗。暗褐色，大小(150～240)μm×(6～8)μm，不分枝，有2～9个隔膜。分生孢子。倒棍棒形，褐色，大小(46～68)μm×(8～11)μm，有5～9个隔膜。 [侵染]病菌以菌丝或分生孢子在病残组织内或种子及土壤中越冬。发病后，新形成的分生孢子借风雨传播，进行多次再侵染。 [发生规律]均温25～28℃，田间相对湿度高于80％易发病。芝麻生长后期，多雨、大气和土壤高湿条件下易于发病。形态特征生活习性防治方法(1)种子处理：用53℃温水浸种5分钟，晾干后播种。(2)农业防治：无病田留种，选用无病种子播种。选择排水良好的地种植芝麻，雨后及时清沟排渍，降低田间湿度。施肥增施磷肥、钾肥或钙肥，可减轻为害。实行轮作，芝麻收获后彻底清除田间病残体。(3)药剂防治：发病初期喷洒70％甲基硫菌灵可湿性粉剂800倍液，或75％百菌清可湿性粉剂1 000倍液，或50％苯菌灵可湿性粉剂1 500倍液。每隔7～10天喷1次，共喷2～3次。
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